Постоје три главна процеса за производњу ТФТ-ЛЦД-а:
1) Обрада низа
2) Организациони процес
3) Модуларни процес
Коначно, видимо производ.
1.Обрада низа
1) Комад стакла са глатком површином и без нечистоћа је главна сировина за производњу ТФТ стаклених подлога. Пре израде, стакло треба опрати посебним раствором за чишћење, затим дехидрирати и осушити.
2) Да би се метални филм одложио на стаклене подлоге, металне материјале треба прво ставити у вакуумску комору. Након што се плазма производи посебним гасовима на металу, атоми на металу ће се ударити у стакло, а затим ће се формирати слој металног филма.
3) Након облагања металног филма, такође морамо премазати слој непроводног слоја и полупроводног слоја. У вакуумској комори прво загревамо стаклену плочу, а затим прскамо специјални гас високонапонским електричним распршивачем да би електрони и гасови произвели плазму. Након хемијске реакције, на стаклу се формирају непроводни слој и полупроводнички слој.
4) Након што се филм формира, треба да направимо транзисторске шаре на стаклу. Пре свега, треба да прскамо високо осетљиву фотоотпорну течност у Жуту просторију, затим је покријемо светлосном маском да озрачимо плавом и љубичастом светлошћу за експозицију, и на крају је пошаљемо у развојно подручје да прскамо развијач, тако да да се уклони отпорност на светлост након осветљавања, али и да се фотоотпорни слој учини стереотипним.
5) Након што је фоторезист постављен, можемо користити јеткање за мокро нагризање, излагање бескорисног филма или суво гравирање са хемијском реакцијом плазме. Након гравирања, можемо уклонити преостали фоторезист помоћу клизања и на крају произвести узорак кола који је потребан транзистору.
6) За формирање доступних танкослојних транзистора потребно је поновити процесе чишћења, премазивања, фотоотпорности, експозиције, развијања, нагризања и уклањања фотоотпорности. Уопштено говорећи, за производњу ТФТ-ЛЦД-а потребно је поновити 5 до 7 пута.
