(3) Историја развоја технологије ЛЕД екрана
Гледајући уназад на историју развоја ЛЕД диода, развој традиционалних ЛЕД диода има постепену карактеристику, то јест, већина брендова на тржишту постепено прелази са ЛЕД екрана на отвореном и ЛЕД диода великог{0}}нагиба на мале- питцх производи.
Затим улази на тржишта малих и финих тонова испод П2,5, и постепено добија ширу примену у пољу за приказ у затвореном простору. Корак перле лампе наставља да се смањује, а ефекат приказа наставља да се побољшава.
ЛЕД технологија малог{0}}кола се брзо развила од 2016. године и постала је главна снага раста ЛЕД екрана у овој фази. Тренутно су ЛЕД технологија малог{2}}кона, подршка за процесе и индустријски ланац релативно зрела.
Цене трошкова настављају да падају, а огроман простор за излагање у затвореном је успешно отворен. Међутим, још увек постоје физичка техничка ограничења за ЛЕД диоде малог{0}}нагиба. Због тога су Мини/МицроЛЕД-ови мањег нагиба-почели да долазе у очи јавности.
(4) Историја развоја позадинског осветљења ЛЦД екрана
Традиционално ЛЕД позадинско{0}}позадинско осветљење: То је тренутно главно решење за позадинско осветљење за екране са течним кристалима. Цена овог решења је ниска, а може се постићи динамичко партиционисање; дебљи је и већи је у потрошњи енергије. Традиционално позадинско{1}}осветљење са ЛЕД ивицама: може да буде тање и да нема динамичке партиције.
Позадинско осветљење квантних тачака: Може се постићи широк спектар боја, али цена производње је релативно висока, мало је токсична, а цена је релативно висока. Само неколико произвођача има могућности масовне производње.
Мини ЛЕД позадинско осветљење: Коришћењем директног позадинског осветљења, традиционална величина ЛЕД матрице је смањена на између 100 ~ 200 μм, што значајно повећава број извора позадинског осветљења. Са локалном контролом затамњивања, може постићи регионално подешавање осветљености и донети боље визуелно искуство.
Ово решење има карактеристике уштеде енергије, лаганог и танког, широког спектра боја, ултра-високог контраста, фине динамичке партиције итд., што може да превазиђе недостатке других метода позадинског осветљења, али је тренутна цена производње релативно висока, и углавном се користи за{1}}најквалитетније екране.
(5) Мицро ЛЕД технологији је потребан напредак
Тренутно постоје три главна техничка уска грла која ограничавају Мицро ЛЕД: једно је масовни пренос, односно како пренети Мицро ЛЕД чипове на супстрате ТФТ кола у серијама.
А у складу са склопом циклуса -на нивоу микрона за формирање дводимензионалне структуре низа високе{1}}густине-, други је проблем извора светлости пиксела у три{{3} }примарна-боја Мицро ЛЕД; трећи је паковање Мицро ЛЕД-а.
Због ограничене микронизације величине склопа пиксела микро ЛЕД-а са три примарне боје, тешко је постићи паковање ултра-високе-паковање. Како да минијатуризујете ЛЕД диоде захтева ниво процеса-вафер-а.
На пример, микро ЛЕД екран 4К нивоа захтева више од 8 милиона ЛЕД диода да би били високо интегрисани, тако да је теоретски изузетно тешко применити га на екран велике-величине.
Тренутно, индустрија генерално верује да је масовни трансфер највећа препрека са којом се суочава процес производње Мицро ЛЕД. Како интегрисати принос и ефикасност и пренети десетине хиљада ЛЕД чипова на ТФТ подлоге је највећа препрека са којом се суочава производња Мицро ЛЕД-а.
Пренос масе Мицро ЛЕД углавном укључује две методе: физички трансфер и хемијски пренос. Међу њима, метод физичког преноса углавном укључује технологију преноса електростатичке адсорпције коју представља ЛукВуе (коју је купио Аппле 2014.);
Метод хемијског трансфера углавном укључује микро-технологију штампања са трансфером (μТП технологија) коју представља Кс-Целепринт.
(6) Мини ЛЕД технологија треба да се пробије
Мини ЛЕД технологија масовне производње и даље има потешкоћа и потребни су хитни напори да се убрза индустријализација. Иако су Мини ЛЕД екрани остварили мале{0}}комерцијалне испоруке, још увек постоји неколико уских грла у масовној-производњи великих размера која треба даље да се реше.
Први је производња чипова. Масовна производња Мини ЛЕД чипова захтева суб{0}}микронску тачност, а тренутна тачност лабораторијског процеса је само 10 микрона;
Други је проблем масовног трансфера. Масовна производња захтева да брзина преноса мртвих пиксела буде мања од једног дела на милион, али тренутно достиже само један део од 100,000, а цена поправке је релативно висока;
Трећи је проблем повезивања електрода. Цена технологије флип{0}}чипа за повезивање електрода је превисока. Тренутно се у Кини може користити само формални процес монтаже, што смањује поузданост производа;
Четврти је проблем вожње, хитно је развити рафинирану производњу матичне плоче ПЦБ-а и технологију вожње ТФТ задње плоче; пети је проблем спајања, постојећи процес спајања може постићи само{0}}визуелну беспрекорност на великим удаљеностима, а глатко бешавно спајање је теже.
